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BVDR0003 WA600NB50 75 X 75 X 1T迪斯科600目晶圆切割刀磨刀板
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BVDR0003 WA600NB50 75 X 75 X 1T迪斯科600目晶圆切割刀磨刀板

产品标签  | BVDR0003WA600NB507 600目磨刀板 划片刀磨刀板 迪斯科磨刀板 BVDR0003系列磨刀板

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BVDR0003 WA600NB50 75 X 75 X 1T迪斯科600目晶圆切割刀磨刀板

晶圆切割刀磨刀石是半导体芯片制造行业过程中用于磨制和锐化晶圆切割刀具的重要工具。其工作原理是磨刀石表面的金刚石颗粒与晶圆切割刀刀刃表面进行摩擦碰撞，将未裸露的金刚石暴露在其表面，增加颗粒度，进而增加刀片的切削能力

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    • 地   址：
      广东 东莞 大朗镇 新马莲新太路二巷一号
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    产品特性：精密是否进口：否产地：亚洲
    品牌：迪斯科型号：BVDR0003 WA600NB50 75 X 75 X 1规格：BVDR0003 WA600NB50 75 X 75 X 1
    材质：金刚石，树脂等粒度：600目适用范围：电子工业
    类型：暂无颜色：褐色物流：顺丰
    包装数：盒/10片pcs

    晶圆切割刀磨刀石是半导体芯片制造行业过程中用于磨制和锐化晶圆切割刀具的重要工具。其工作原理是磨刀石表面的金刚石颗粒与晶圆切割刀刀刃表面进行摩擦碰撞，将未裸露的金刚石暴露在其表面，增加颗粒度，进而增加刀片的切削能力








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